在德州仪器折腾着消化华芯科技的技术成果之时，华芯科技的一项工作，让王岸然深感忧虑。
那就是ib一号芯片生产线的拆卸绘制，历时近四个月，整个拆卸工作的完成进度尚不足50。
一个拆卸绘制工作，进展都这么困难，而且拆绘团队目前只是先把容易的先拆卸下来，对零件进行编号，绘制图纸和材料说明。
而一些难的地方，甚至动都没敢动，比如，镜片组、气动轴承。伺服补偿系统等。
在王岸然一再保证，拆坏了不用你们赔，还是进展缓慢。
问题的关键是，这些核心的组建，大部分功能区都是闭环密封，你就是想拆卸都找不到螺丝卡扣，唯一的办法就是暴力拆卸。
可暴力拆卸之后，想还原基本上是不可能了，几千万的设备，谁也不敢开第一刀。
为此王岸然只好放下手上的事，亲自来坐镇。
这次是伺服补偿器的拆除，在光刻过程中伺服补偿器起着至关重要的作用。
原因显而易见，晶片要加工成芯片，需要经过多次光刻，物理材料沉淀，蚀刻，清洗等工序，沉淀、蚀刻、清洗等工序对对准精度并不敏感，但多道光刻就涉及到一个难度非常高的技术难题。
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