3d堆叠可以大大减少生产成本。
而用在存储芯片上，有一个优点，就是即便芯片局部出现瑕疵，也可以在主控芯片上屏蔽这块区域，后果仅仅是存储容量变小了点。
这和逻辑芯片不一样，逻辑芯片虽然也设置了一些冗余晶体管，以防止部分逻辑电路受损，而设置的旁路器件，但瑕疵若发生在主控逻辑电路上，那只有宣布这块芯片报废。
所以，在存储芯片上，基本上不存在良品率的问题，至于应用，那就太多了。
照相机存储卡，智能设备存储，单片机存储器……
这些华芯科技通通不做。
要做，就做这个世界上没有的东西。
基于b接口的闪存盘，王岸然早就想做了，这个时候条件刚刚好。
他已经受够了随身带着几十张软盘了。
闪存的关键就是主控芯片，这对现在的华芯科技来说，完全是小菜一叠。
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